青铜合金引线框架产品的研制和开发
- 需求所属领域
- 新材料
- 需求所处阶段
- 批量生产阶段
- 需求缘由
- 产品升级换代
- 意向合作方式
- 技术服务
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 2000万元
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
|---|
引线框架是集成电路的重要组成部分，起着支撑芯片、连接外部电路、散发热量、功率分配等作用。制造框架的铜合金带材不仅在尺寸精度、表面质量和板型上有严格的要求，而且要有良好的导热、导电性能，较高的强度、硬度和软化温度，还要有良好的耐热、耐蚀、抗氧化、焊接性、塑封性能和反复弯曲性能等。 目前国内，集成电路封装用铜合金引线框架材料与国外同类产品相比，生产上存在品种规格少，性能不稳定，铜带成品率在40~50％(国外在75％以上)，产业化规模小等一系列问题，在板型状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺等方面也与国外产品存在较大差距。目前国内引线框架铜带几乎全部依靠进口 |
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
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