如何克服奥氏体钢X-60低倍检验类疏松现象

需求所属领域
新材料
需求所处阶段
小批量生产阶段
需求缘由
新产品开发、制造工艺改进
意向合作方式
技术转让、技术开发、技术咨询、技术服务、共建载体、其他
意向合作院校
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技术介绍

需求简要说明及主要技术参数
    化学成分:( 质量百分比  % )
    C: 0.57~0.65 % ;Si:≤0.25% ;Mn :9.5~11.5 %;P:≤ 0.050 % ;S≤ 0.030 % ;Ni≤1.5% ;Cr:20.00~22.00 % ;Mo:0.75~1.25 %;V:0.75~1.00 % ;N:0.4~0.6 %;Nb:1.00~1.20 % ;Cu:≤0.30 % ;Fe:余。
    显微组织:
    1.固溶态: 奥氏体基体组织 + 均匀分布的析出相
              层状析出物≤1级( 5% )
    2.固溶时效态: 奥氏体基体组织 + 均匀分布的析出相
                  层状析出物≤1级( 5% )
    交货状态: 固溶 + 磨光   表面硬度  ≤ 35 HRC
2)缺陷名称:X-60低倍检验类疏松现象(1:1盐酸,温度70℃)
急需解决难点:
1.该现象产生的原因
2.从冶金、金相等角度追溯出产生的根本原因并提出预防对策?

企业信息

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