切割新型工艺
- 需求所属领域
- 装备制造
- 需求所处阶段
- 研制阶段
- 需求缘由
- 新产品开发
- 意向合作方式
- 技术开发、人才培养
- 意向合作院校
- 中国电子科技集团公司信息化工程总体研究中心
- 拟投入资金额
- 面议
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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切割新型工艺极速开发，切割软件开发突破。需要切割软件研发人员，需求切割新型工艺创新人员。 |
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
