新能源汽车SiC控制器功率模块封装用复合焊浆
- 成果编号
- 39050
- 完成单位
- 哈尔滨理工大学
- 完成时间
- 2023年
- 成熟程度
- 小批量生产阶段
- 价格
- 面议
- 服务产业领域
- 新材料
- 单位类别
- 其他高校
| 科技计划 | 成果形式 |
|---|---|
| 合作方式 | 参加活动 |
技术转让 |
第二届江苏产学研合作对接大会 |
| 专利情况 | |
未申请专利 |
| 综合介绍 |
|---|
目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项） |
| 创新要点 |
目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项） |
| 技术指标 |
目前国内第三代半导体SiC功率器件芯片连接材料依赖进口，已成为阻碍我国功率半导体发展的瓶颈问题，针对SiC功率器件在更高电压、更大载流、更高温度的服役要求，开发了银铜复合烧结浆料、铜烧结浆料，建立了颗粒形状及尺寸匹配体系，实现了差异化颗粒的低温低压协同烧结，充分发挥SiC半导体的固有优势，全面释放SiC功率器件的卓越潜能，显著提升新能源领域的第三代半导体SiC器件可靠性。成果入选世界新能源汽车大会2022全球新能源汽车前沿技术（全球共8项） |
| 其他说明 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
| 邮编 | 对接成功后可查看 | 通讯地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 职称 | 对接成功后可查看 |
| 手机 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 传真 | 对接成功后可查看 |
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