| 综合介绍 |
检测事业部承担国家“十二五”预研、“02”专项，以及国防基础研究、工信部电子发展基金、科技部创新基金、江苏省各类科技项目，掌握集成电路测试核心技术，具备自主技术创新和持续发展能力。
在FPGA、SOC 、DSP、DDS等高端芯片的测试验证、消费类IC的量产测试方面，具有较强的技术优势，规模名列国内大规模集成电路专业测试公司前茅。
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| 创新要点 |
建立高端芯片（FPGA、SOC 、DSP、DDS）评测实验室开展SOC、FPGA、多核DSP、CPU 等专业领域测试体系建设打造集团NO.1 高密度高速高精度在线测试公共服务平台
FPGA类高端新品验证，自主开发了80多个二筛程序，形成国内最全的高端测试程序库。包括AD/DA、射频、SOC等，通过系统与外部仪器结合提高测试能力，AD/DA可测试2.5Gsps，射频可测试20GHz，指标国内领先 。
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| 技术指标 |
FPGA、SOC 、DSP、DDS高端芯片：为国防科大、深圳国微等进行了30多个DSP、FPGA类高端新品验证，自主开发了80多个二筛程序，形成国内最全的高端测试程序库。 内核时钟频率:600MHz、封装管脚: 1923PIN；DSP内核时钟频率:400MHz 、封装管脚: 272PIN；
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| 其他说明 |
检测事业部拥有设备总资产超1亿元，拥有包括Ultraflex顶级系统在内的设备600多台套：包括测试设备360多台套，其中测试系统165台，探针台120台，机械手75台；检测设备包括：大功率直流电源、机械冲击台、高温试验箱、高速离心机、加速度寿命试验调温调湿箱、扫频振动台、盐雾试验箱、恒温恒湿机、高低温冲击试验箱、静电放电（ESD）/TLP测试系统、大规模集成电路测试系统、静电检测及消除设备/表面电阻测试仪、高频动态老练系统、射频信号源、焊球拉力测试仪等293台套。另外拥有其他配套分析调试仪器设备50套以上。
测试检测能力如下：
圆片测试：3万片/月，4 ~ 12英寸；
成品测试： 60kk/月，SOP/DIP/SIP/QFN ；
成品编带： 50kk/月，SOP/QFN /DFN；
集成电路测试开发、验证、分析、试验；
电路入厂检测及筛选考核测试： 20万只/年；
测试系统租赁服务；
探针卡制作服务；
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