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技术开发、技术咨询、技术服务

正在申请 ,其中:发明专利 9 项
已授权专利,其中:发明专利 19 项

                                                

铜合金强度与导电率之间一直存在此消彼长的矛盾。高强度高导电铜合金制备过程中，主要的问题是少量合金元素强化效果不明显，大量的合金元素会恶化合金的导电性。由于多元合金化组元作用机理复杂、组分精确调控困难；常规的塑性加工组织细化能力有限，细晶强化的潜力没能有效发挥。本项目提出对铜合金进行剧烈塑性变形（SPD）变形，有效细化铜基体获得纳米结构，通过综合热处理获得纳米析出相，在纳米结构基体上弥散分布纳米析出相，充分发挥细晶强化、位错强化和纳米相强化的协同强化作用，从而提升电极材料、电子通讯器材、高铁和城市轨道交通接触件等的综合性能和市场竞争力。

1.	技术平台：搭建了一套形变综合热处理平台。
2.	组织设计：纳米结构基体上均匀分布纳米析出相，充分发挥细晶强化、位错强化和纳米相强化的协同强化作用。
3.	性能提升：电火花电极铜磨损率降低25%、工件（模具钢）表面粗糙度降低40%；点焊电极使用寿命超过2200点（普通电极寿命700～800点）。可以进一步在电极材料、电子通讯、高铁和城市轨道交通（地铁、轻轨、无轨电车）等领域推广应用。

1.	晶粒尺寸小于500 nm。
2.	纯铜的抗拉强度～420MPa，导电率~98%IACS。
3.	铜铬系合金的抗拉强度～700MPa，导电率~80%IACS。
4.	电火花电极铜磨损率降低25%、工件（模具钢）表面粗糙度降低40%；点焊电极使用寿命超过2200点（普通电极寿命700～800点）。

近年来，项目组承担国家自然基金项目 4 项，省部级项目13 项，企业委托项目 10 项。在 Acta Mater、Scripta Mater 等刊物发表论文 100 余篇，出版中文专著 3 部，受邀在 Wiley-VCH出版《Handbook of Mechanical Nanostructuring》专著中发表专题评述“块体纳米结构铜及其合金的强度与导电率”。申请发明专利28 件，授权发明专利 19 件。设计建立产品生产线 3 条。