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电路板绿色拆解及焊锡高效回收技术

成果编号
12697
完成单位
清华大学
完成时间
2014年
成熟程度
试生产阶段
价格
面议
服务产业领域
能源环保
单位类别
985系统院所、211系统院所
关注
科技计划 成果形式
新技术
合作方式 参加活动
技术转让
专利情况
正在申请 ,其中:发明专利 1
已授权专利,其中:发明专利 0

成果简介

综合介绍
近年来,废旧家电拆解产生大量的废电路板,由于其含有丰富的铜、锡、金、银等贵重金属,电路板的回收成为目前的电子废物循环产业领域关注的重点。对于废电路板的无害化及资源化研究,废电子元器件的高效剥离、焊锡的回收是当前产业面临的瓶颈之一。尽管目前存在针对废电子元器件的手工拆解、机械拆解、甚至高温焊锡拆解,但存在焊锡得不到回收、拆解效率低、二次污染大等问题。因此亟待筛选高度稳定性的加热介质,满足高温下不易发生氧化反应,也不易于金属发生化学反应,沸点高,高温不挥发且无毒等条件,同时重点考虑加热介质的循环利用特征。
绿色溶剂由于其显著的物理性能和化学性能就在许多领域得到了广泛的应用。对于废电路板的元器件高效剥离,将绿色溶剂引入到废电路板预处理过程,通过控制加热温度、提高液体的湍流程度和延长停留时间的方法提高分离和回收的效率。清洗后的绿色溶剂可通过蒸发等简单的物理手段回收供循环利用。
创新要点
高效回收金属焊锡,避免混入后续工艺带来污染;
热介质离子液体加热过程可控性好,减少电路板处理过程污染物的释放;
热介质离子液体可重复使用。
技术指标
加热介质离子液体可循环使用20次以上
其他说明
由于目前国内外尚无同类技术,而废电路板资源化和焊锡回收对循环产业极为迫切,因此本技术工艺具有较大的推广空间。本技术相比于人工拆解和机械拆解过程,具有较强的经济性。

完成人信息

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